奕斯偉集(ji)團(tuan)生態鏈(lian)投(tou)資(zi)業務聚焦于(yu)集(ji)成(cheng)電路產業鏈(lian)上(shang)下游的材料、部件、設(she)備等(deng)細分領域及關鍵環節，包括板級系統(tong)封(feng)測(ce)、專業IC封(feng)測(ce)、集(ji)成(cheng)電路用設(she)備及耗材等(deng)相關項(xiang)目孵化和(he)投(tou)資(zi)服務。
其中，板(ban)級系統封(feng)測(ce)(ce)項(xiang)目(mu)主要提供(gong)后端封(feng)裝(zhuang)(zhuang)、材料及成品(pin)測(ce)(ce)試(shi)的(de)整體解決(jue)方案，可滿(man)足芯(xin)片(pian)(pian)及系統芯(xin)片(pian)(pian)組的(de)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)及測(ce)(ce)試(shi)；專業IC封(feng)測(ce)(ce)領(ling)(ling)域項(xiang)目(mu)包括顯示(shi)驅(qu)動芯(xin)片(pian)(pian)、電源管理(li)芯(xin)片(pian)(pian)、射(she)頻前端芯(xin)片(pian)(pian)等產品(pin)的(de)先進封(feng)裝(zhuang)(zhuang)測(ce)(ce)試(shi)，及用于薄(bo)膜覆晶(jing)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)的(de)COF卷(juan)帶材料；集成電路用設(she)備(bei)領(ling)(ling)域項(xiang)目(mu)包含晶(jing)體生長(chang)、研磨拋(pao)光、工藝量測(ce)(ce)、芯(xin)片(pian)(pian)測(ce)(ce)試(shi)驗證設(she)備(bei)、硅與碳化硅部件和拋(pao)光液，切(qie)割液等切(qie)磨拋(pao)耗(hao)材。
